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　　PCBA生產技術也有了很大的變化，產品對工藝的要求也越來越高，就像現在手機和電腦里的電路板，有的用了金銅等，這也使電路板的優劣變的更加明顯�，F在帶您探索PCBA板上面的表面工藝，對比一下各種PCBA板的表面處理工藝有哪些優缺點跟適用場景。


　　從PCBA貼片加工的板子外表看，它的外表主要是有三種顏色金-銀-淺紅色。歸類的話金色的話最貴 ，銀色其次，***的就是淺紅色的了。從外表就很容易看出廠家是否存在偷工減料的地方。電路板的幾部主要是純銅，簡稱裸銅板。


　　1.裸銅板：它的優點是成本比較低，外表平整，在沒有氧化的情況下它的焊接性比較好。但是要注意不能受到酸及溫度的影響，放的久了銅容易在空氣中氧化。


　　2.沉金板：上面的金色是黃金，即使只鍍了薄薄的一導這經的成本已經占了整個電路板的成本10%了。沉金之后它不容易氧化，存放的時間更長，表面比較平整，適合一些焊接細間隙引腳和一些焊點比較小的器件，像手機板之類的，它的成本比較高，焊接的強度比較差一些。


　　3.噴錫電路板：它是銀色的，它是在銅 的線路外面噴了一層錫，它能夠幫助焊接，但是沒有辦法跟黃金一樣能長久的接觸可靠性，長期使用的話容易氧化銹蝕，從而導致接觸的不良。常用在一些小數碼產品的電路板上面，它的價格就是便宜。


　　4、在SMT工廠中OSP工藝板也叫做有機助焊膜。因為它是有機物，不是金屬材質，所以它比噴錫工藝的價格還要便宜。


　　它具有裸銅板焊接的所有的優點，即使是過期的電路板也可以再做一次表面的處理，就是很容易受到酸和濕度影響。存放的時間太久超過三個月的話就要必須重新做表面處理。OSP為絕緣層，所以測試點的話需印錫膏以去除原來的OSP層才可以接觸針點作電性測試。





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資訊來源：英特來電子