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就在眾多的增層印刷電路板方案被提出的1990年代末期，增層印刷電路板也正式大量地被實用化，（上海貼片加工）直至現在。為大型、高密度的印刷電路板裝配(PCBA, printed circuit board assembly)發展一個穩健的測試策略是重要的，以保證與設計的符合與功能。除了這些復雜裝配的建立與測試之外，單單投入在電子零件中的金錢可能是很高的，當一個單元到**測試時可能達到25,000美元。由于這樣的高成本，查找與修理裝配的問題現在比其過去甚至是更為重要的步驟。今天更復雜的裝配大約18平方英寸，18層；在頂面和底面有2900多個元件；含有6000個電路節點；有超過20000個焊接點需要測試。
PCBA剪腳工藝錯誤會產生的影響——SMT貼片加工廠小編來為大家娓娓道來：
1.
“先焊后剪”引腳金屬材料暴露在空氣中，容易腐蝕。
2.
“先焊后剪”易造成引腳根部與焊點上沿分離。
3.
先焊后剪再重熔，IMC厚度會增長，甚至達到50μm，焊點變脆，焊接強度下降振動條件下存在嚴重的可靠性隱患；而且重熔IMC需要更高的溫度，否則是不能去除MC的。通孔出口處鍍銅層最薄，重熔后焊盤易從此處斷裂；隨著Z軸的熱膨脹，銅層發生形變，由于鉛錫焊點的阻礙，焊盤脫離。PCB因玻璃纖維與環氧樹脂因有水汽，受熱后分層；多次焊接，焊盤易起翹，與基材分離。
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