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印制電路板多用“PCB”來表示，而不能稱其為“PCB板”。（上�；厥展P記本）它的發展已有100多年的歷史了；它的設計主要是版圖設計；采用電路板的主要優點是大大減少布線和裝配的差錯，提高了自動化水平和生產勞動率。按照線路板層數可分為單面板、雙面板、四層板、六層板以及其他多層線路板。
PCB線路板板層：
1.頂層信號層(Top Layer)：
也稱元件層,主要用來放置元器件,（上�；厥沾蛴�機）對于比層板和多層板可以用來布線；
2.中間信號層(Mid Layer)：
最多可有30層,在多層板中用于布信號線.
3.底層信號層(Bootom Layer)：
也稱焊接層,主要用于布線及焊接,有時也可放置元器件.
4.頂部絲印層(Top Overlayer)：
用于標注元器件的投影輪廓、元器件的標號、標稱值或型號及各種注釋字符。
5.底部絲印層(Bottom Overlayer)：
與頂部絲印層作用相同，如果各種標注在頂部絲印層都含有，那么在底部絲印層就不需要了。
6.內部電源層(Internal Plane)：
通常稱為內電層，包括供電電源層、參考電源層和地平面信號層。內部電源層為負片形式輸出。
7.機械數據層(Mechanical Layer)：
定義設計中電路板機械數據的圖層。電路板的機械板形定義通過某個機械層設計實現。
8.阻焊層(Solder Mask-焊接面)：
有頂部阻焊層(Top solder Mask)和底部阻焊層(Bootom Solder mask)兩層，是Protel PCB對應于電路板文件中的焊盤和過孔數據自動生成的板層，主要用于鋪設阻焊漆．本板層采用負片輸出，所以板層上顯示的焊盤和過孔部分代表電路板上不鋪阻焊漆的區域，也就是可以進行焊接的部分．
9.錫膏層(Past Mask-面焊面)：
有頂部錫膏層(Top Past Mask)和底部錫膏層(Bottom Past mask)兩層，它是過焊爐時用來對應ＳＭＤ元件焊點的，也是負片形式輸出．板層上顯示的焊盤和過孔部分代表電路板上不鋪錫膏的區域，也就是不可以進行焊接的部分。
10.禁止布線層(Keep Ou Layer)：
定義信號線可以被放置的布線區域，（上海電路板回收）放置信號線進入位定義的功能范圍。
11.多層(MultiLayer)：
通常與過孔或通孔焊盤設計組合出現，用于描述空洞的層特性。
12.鉆孔數據層（Drill）：
solder表示是否阻焊,就是PCB板上是否露銅
paste是開鋼網用的,是否開鋼網孔
所以畫板子時兩層都要畫,solder是為了PCB板上沒有綠油覆蓋(露銅),paste上是為了鋼網開孔,可以刷上錫膏！
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