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一、試驗(yàn)樣品Intel公司組織的試驗(yàn)中使用了以下兩個(gè)高密度組裝測(cè)試板。(1)VFBGA封裝。VFBGA封裝如圖1所示。硅芯片通過綁定連接到極薄的基板上。試驗(yàn)所用的VFBGA,總封裝高度是1.0mm,間距0.5mm,植球之前量得的錫球直徑是0.3mm。
圖1 0.5mm間距的VFBGA封裝圖示(2)SCSP封裝。SCSP封裝如圖2所示,是一個(gè)塑模BGA封裝,可以裝入兩個(gè)或更多的CSP芯片。這種堆疊式封裝的總封裝高度是1.4mm,間距0.8mm,植球之前量得的錫球直徑為0.4mm。
圖20.8mm間距的SCSP這項(xiàng)評(píng)估使用的PCB板材是6層(1+4+1,中間4層,表面2層)FR4,在樹脂覆銅表面制作微孔。PCB總厚度為0.8~1.0mm。在這項(xiàng)研究中,使用了兩種表面涂層,即ENIG Ni/Au和Entec?Plus OSP。每塊板上有10個(gè)元件單元。1~5單元的印制板表面安裝焊盤**的都帶過孔,6~10單元是無過孔表面安裝焊盤。封裝側(cè)的焊盤覆有電解鎳和沉金,焊盤之間用阻焊膜圖形隔開。
二、組裝工藝和實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)(DOE)實(shí)驗(yàn)板通過表面安裝技術(shù)將封裝連接在基板上。所有組裝好的板子都在X-射線檢測(cè)設(shè)備上進(jìn)行開路和短路測(cè)試。在板子發(fā)回Intel之前,對(duì)每個(gè)元件進(jìn)行了電氣連通測(cè)試,對(duì)失效元件作了記號(hào)。表1所示是為VFBGA和SCSP元件建立的實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)矩陣(僅列出向后兼容類型)。
表1 實(shí)驗(yàn)DOE注:BWC表示逆向兼容性(釬料球?yàn)镾AC的BGA,用SnPb焊膏連接的封裝);FWC表示正向兼容性(釬料球?yàn)镾nPb的BGA,用SAC焊膏連接的封裝);鉛對(duì)照表示封裝是SnPb釬料球的BGA,用SnPb焊膏連接。在這個(gè)實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)矩陣中,之所以選擇如表所列的測(cè)試基準(zhǔn),其原因敘述如下。
(1)板面處理:研究中考察了兩種表面處理:●ENIG Ni/Au;●Entec?Plus OSP。(2)焊點(diǎn)合金組分:●BGA釬料球是無鉛釬料(SAC405),焊膏中合金成分為SnPb;●對(duì)照組采用OSP芯片封裝側(cè)的焊盤合金是電解鍍鎳和閃金。
資訊來源:汕頭羅克自動(dòng)化
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培訓(xùn)了解
培訓(xùn)內(nèi)容香辣小龍蝦,麻辣小龍蝦,十三香小龍蝦,蒜泥小龍蝦,椒鹽小龍蝦的制作
培訓(xùn)課程
配方學(xué)習(xí)
1,進(jìn)行小龍蝦項(xiàng)目制作的文字配方學(xué)習(xí)
2,熟悉整個(gè)制作流程,了解所需原料和設(shè)備
實(shí)踐操作
1,原材料的選購與前期處理。
2,各種口味龍蝦專用香料的配制學(xué)習(xí)
3,高湯的制作學(xué)習(xí)
4,各種口味龍蝦調(diào)味油的配制學(xué)習(xí)
5,各種口味龍蝦成品制作流程學(xué)習(xí)
開店培訓(xùn)
1,店面商圈的調(diào)研,競(jìng)爭對(duì)手的分析,...在哪里能學(xué)做正宗的鹵菜技術(shù)在哪里能學(xué)做正宗的鹵菜技術(shù)
長沙湘源地美食培訓(xùn)中心是集餐飲調(diào)料研究開發(fā)、食品研究與技術(shù)開發(fā)、餐飲項(xiàng)目連鎖加盟、餐飲咨詢與策劃服務(wù)為一體的綜合性餐飲發(fā)展中心,以倡導(dǎo)"傳統(tǒng)與食尚,美味與健康"的飲食新文化為己任,秉承"誠信、創(chuàng)新、專業(yè)、務(wù)實(shí)"的經(jīng)營理念,專心致力于飲食文化的傳播與推廣。
培訓(xùn)內(nèi)容
1.畜肉類鹵方塊肉;五香蹄花;鹵豬頭肉;鹵豬口條;鹵豬腸;鹵豬耳;鹵豬肚等
2.禽肉類虎皮雞蛋;五香雞蛋;虎皮雞爪;...
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